苏州晶湛半导体申请一种半导体结构及其制备方法专利，避免不同发光单元之间的光线在到达接收器之前出现串扰

国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN120603416A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体结构及其制备方法，该半导体结构包括：载板；多个发光单元，位于载板的一侧，每个发光单元包括沿载板的表面间隔设置、发光波长不同的第一发光结构、第二发光结构以及第三发光结构，第二发光结构环绕第一发光结构，第三发光结构环绕第二发光结构；以及多个透镜，位于发光单元背离载板的一侧，多个透镜分别与多个发光单元对应，透镜对发光单元发出的光线汇聚、混色，避免不同发光单元之间的光线在到达接收器之前出现串扰，从而避免降低出光效果。

天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息316条，此外企业还拥有行政许可24个。

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来源：市场资讯