苏州科阳半导体申请OLED芯片的晶圆级封装方法和结构专利 提高封装效率

国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构”的专利，公开号CN120603458A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本申请提供的一种OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该OLED芯片的晶圆级封装方法包括提供透光盖板和晶圆；其中，晶圆上设有多个发光区，发光区的外周设有电极，电极和发光区之间有预设间隔。在透光盖板的一侧形成多个凹槽，凹槽的深度小于透光盖板的厚度；多个凹槽之间形成贴装部。键合晶圆和透光盖板；其中，发光区与贴装部一一对应并压合。沿贴装部的边缘切割透光盖板，去除凹槽结构，形成带有透光贴片的晶圆；透光贴片在晶圆上的投影与电极无重合。分切晶圆形成单颗芯片。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯