应用材料公司申请具有间隙的EPI隔离板及用于处理调谐的角度调整专利，适合于在半导体制造中使用

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“具有间隙的EPI隔离板及用于处理调谐的角度调整”的专利，公开号CN120603997A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本公开案涉及一种适合于在半导体制造中使用的用于处理基板的方法及装置。方法包括加热定位在基板支撑件上的基板。方法进一步包括将隔离板相对于基板移动到非平面定向。方法也包括使一或更多种工艺气体在基板上流动以在基板上沉积材料，使一或更多种工艺气体在基板上流动包括导引一或更多种工艺气体穿过至少由隔离板与基板之间的空间限定的一或更多个流动路径。