英飞凌申请带有载体的封装体专利，排斥导电连接介质

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“带有载体的封装体”的专利，公开号CN120600700A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种封装体(100)，其包括：至少部分导电的载体(102)，其被形成为用于在其中界定出容纳空间(104)；电子部件(106)，其安装在载体(102)上并且至少部分地容纳在容纳空间(104)中；以及排斥结构(112)，其被配置成用于排斥导电连接介质(129)并且被布置在载体(102)的背离容纳空间(104)的表面的一部分上。