北京集成电路装备创新中心申请半导体工艺设备清洁方法专利 高效彻底清除不同类型沉积物

国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备的清洁方法”的专利，公开号CN120591754A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体工艺设备的清洁方法，涉及半导体技术领域。该清洁方法包括：将工艺腔室内的沉积物划分为不同类型，并获取各个类型的所述沉积物的膜厚；根据所述沉积物的类型和相应的膜厚确定N个清洁阶段的清洁气体和工艺参数，其中，每一个所述清洁阶段配置为清除其中一种类型的所述沉积物，所述工艺参数包括腔室温度、腔室压力、清洁气体的流量和工艺时间；顺序执行N个所述清洁阶段，以顺序清除相应类型的所述沉积物。该清洁方法设置多个清洁阶段配合，依次高效、彻底清除不同类型的沉积物，不依赖于半导体工艺设备的进排气结构，即可确保清洁效果的垂向均匀度，并有效提高对工艺腔室内沉积物的清除效率和效果。

天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1013950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯