三维电子申请多层热电分离铜基板生产加工上料装置专利，提升整体上料的稳定性与生产效率

国家知识产权局信息显示，常州市武进三维电子有限公司申请一项名为“一种多层热电分离铜基板生产加工上料装置”的专利，公开号CN120589450A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明涉及铜基板上料设备技术领域，具体为一种多层热电分离铜基板生产加工上料装置，包括上料台、固定在上料台顶端的支撑架以及固定在支撑架顶端的存放台，所述存放台的顶端一侧固定安装有输送机，所述输送机的顶端一侧固定安装有吸盘机械臂，所述存放台的底端内部设置有放置座，通过存放台侧边两个拆分组件的设置，从而使得本多层热电分离铜基板生产加工上料装置在使用时，能够有序的将放置座顶端堆叠的多块铜基板进行限位抬升分离，从而有效破除油膜粘连，使每块多层热电分离铜基板独立悬空放置，从而便于后续吸盘机械臂的精准吸附，解决上料故障，避免出现一次上料两块或者多块的情况，从而提升整体上料的稳定性与生产效率。

天眼查资料显示，常州市武进三维电子有限公司，成立于1999年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1350万人民币。通过天眼查大数据分析，常州市武进三维电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯