国家知识产权局信息显示,池州信安电子科技有限公司;池州学院申请一项名为“一种半导体金属块污垢防除装置”的专利,公开号CN120587160A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体金属块污垢防除装置,具体涉及半导体金属块污垢防除技术领域,包括底板,所述底板的上端固定连接有驱动机构,所述底板的上端固定连接有转盘机构,所述转盘机构包括固定柱,所述固定柱的上端转动连接有主转盘,所述底板的上端固定连接有四组第一支撑腿,四组所述第一支撑腿的上端固定连接有分层环形架,所述分层环形架成台阶状,电机通过主轴带动固定板和大齿轮顺时针转动,从而带动双层环板和缺口转环顺时针转动,缺口转环在转动时会带动缺齿轮转动,缺齿轮能带动第二工位处的固定齿轮转动,从而通过方形杆和八边形柱杆带动工件旋转,粗污垢磨辊能对工件的内壁粗污垢去除,同时大齿轮带动第三工位处的固定齿轮逆时针转动。
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来源:市场资讯