意法半导体申请制造电子部件的方法专利，使用在电子部件上沉积疏水涂层的工艺步骤制成疏水电子部件

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“制造电子部件的方法”的专利，公开号CN120600640A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本公开涉及制造电子部件的方法。疏水电子部件是使用在电子部件上沉积疏水涂层的工艺步骤制成的。该电子部件包括基板、定位在基板的第一侧上的芯片、定位在基板的第二侧上的电连接端子、穿过基板的电轨道以及覆盖基板第一侧和芯片的树脂或盖子。