国家知识产权局信息显示,TMC有限公司申请一项名为“超低温流体储罐”的专利,公开号CN120604070A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明提供一种超低温流体储罐,其中,包括:内槽罐,所述内槽罐储存超低温流体,并包括第一模块化罐和第二模块化罐;中心管,所述中心管以贯穿第一模块化罐和第二模块化罐的方式配置,且形成有相互连通第一模块化罐和第二模块化罐的孔;及外槽罐,所述外槽罐在内部容纳内槽罐和中心管。
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