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河南芯睿电子申请半导体晶圆光刻显影装置及其操作方法专利,避免涂布在晶圆上的显影液向晶圆侧面流淌

国家知识产权局信息显示,河南芯睿电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆光刻显影装置及其操作方法”的专利,公开号CN120595545A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明属于晶圆显影领域,具体的说是一种半导体晶圆光刻显影装置及其操作方法,包括显影机,显影机内壁的底部固定连接有电机,电机的输出端固定连接有加工台,加工台的顶部设置有吸盘,显影机内壁的顶部固定连接有液压缸;本发明提供一种半导体晶圆光刻显影装置及其操作方法,通过设置的挡环,避免涂布在晶圆上的显影液向晶圆侧面流淌,且避免涂布后的显影液快速挥发,通过设置的第一弹簧,避免挡环在向下移动的过程中与晶圆硬性碰撞,通过在涂布的过程中转动晶圆,使喷头对晶圆的涂布更加均匀,且通过设置的转动组件,在加工台转动的同时能够带动储料盒转动,使挡环转动,由此在晶圆转动时,环环转动转动,避免挡环对晶圆造成磨损。

天眼查资料显示,河南芯睿电子科技有限公司,成立于2014年,位于新乡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7406.3575万人民币。通过天眼查大数据分析,河南芯睿电子科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可42个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OSB3-mcQWkRC2gEVofXVQzqg0
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