通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势
有投资者在互动平台向通富微电提问：“请问公司在CowosS-L上有技术突破吗？”
针对上述提问，通富微电回应称：“尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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