玻芯成申请基板填孔方法等相关专利，减少基板表面金属降低对制作导电线路影响

国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司申请一项名为“基板的填孔方法、基板和电子设备”的专利，公开号 CN120600632A，申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示，本申请提供一种基板的填孔方法、基板和电子设备，涉及电子元器件技术领域，在对基板的通孔进行填孔的过程中，减少基板的表面存在的金属，降低对制作导电线路的影响。该方法包括：提供一基板，基板具有第一表面，及贯穿基板的通孔；在第一表面形成绝缘掩膜，绝缘掩膜具有开口，开口露出通孔；将导电材料填充于通孔。

天眼查资料显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1367.762万人民币。通过天眼查大数据分析，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯