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新华三半导体申请一种寄存器访问方法、数据链路、芯片及电子设备专利,降低寄存器的访问耗时

国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“一种寄存器访问方法、数据链路、芯片及电子设备”的专利,公开号 CN120596403A,申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示,本申请实施例提供了一种寄存器访问方法、数据链路、芯片及电子设备,应用于芯片技术领域,芯片的数据链路中包含 RGM、块节点与子块节点,块节点依次连接组成块链路,块链路中的首个块节点与 RGM 相连,每一块节点与至少一个子块节点直接相连,每一子块节点与至少一个寄存器相连;RGM 接收并向相连的块节点发送第一访问命令;任一块节点若确定访问地址中包含的第一标识是该块节点的标识,则向目标子块节点发送第一访问命令,若确定第一标识不是该块节点的标识,则向块链路中的下一块节点发送第一访问命令;目标子块节点访问第一寄存器内的第一目标位置。

天眼查资料显示,新华三半导体技术有限公司,成立于2019年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,新华三半导体技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息163条,此外企业还拥有行政许可1个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/Ogbkf_XnJGwLET-r2ThgkXCg0
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