芯思原微电子申请适用于安全芯片的SM2数字签名生成系统及方法专利，有效克服SM2数字签名生成效率较低的缺陷

国家知识产权局信息显示，芯思原微电子有限公司申请一项名为“一种适用于安全芯片的SM2数字签名生成系统及方法”的专利，公开号CN120602093A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及数字签名生成，具体涉及一种适用于安全芯片的SM2数字签名生成系统及方法，数字签名生成控制模块，控制SM2数字签名生成的整体流程，控制私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数，并调用哈希模块和点乘顶层模块，同时完成除哈希计算和有限域点乘计算以外的其他数据计算；私钥和公钥生成模块，从随机数发生器中读取随机数，并进行私钥检测，根据私钥检测结果生成本方私钥和本方公钥；哈希模块，进行哈希计算；点乘顶层模块，通过有限域点乘模块进行有限域点乘计算；DMA模块，将片上SRAM中的明文序列搬移至哈希模块内部。

天眼查资料显示，芯思原微电子有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，芯思原微电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯