苏州苏夏科技申请非焊接模块化物联网测试主板专利，便于测试

国家知识产权局信息显示，苏州苏夏科技有限公司申请一项名为“一种非焊接模块化物联网测试主板”的专利，公开号CN120602389A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及物联网测试设备技术领域，且公开了一种非焊接模块化物联网测试主板，包括第一主板和位于第一主板上方的第二主板，所述第一主板和第二主板通过数量为四个的固定机构固定连接，四个所述固定机构呈矩形阵列分布，所述第一主板和第二主板的顶部均焊接有数量为多个且呈左右对称分布的pin口，其中一个所述pin口的内部卡接有与之信号连通的pin线，所述pin线的另一端卡接有与之信号连通的连接口，所述连接口的底部焊接有标准板。该非焊接模块化物联网测试主板，具备便于测试等优点，解决了焊接点易出现虚焊、脱焊等缺陷，这些潜在问题会干扰信号传输，影响测试过程的稳定性与可靠性，进而导致测试结果出现偏差的问题。

天眼查资料显示，苏州苏夏科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本120万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州苏夏科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯