应用材料公司申请用于生长速率及均匀性的EPI隔离板及平行块净化流量调节专利，适于在半导体制造中使用

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于生长速率及均匀性的EPI隔离板及平行块净化流量调节”的专利，公开号CN120603996A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，一种用于适于在半导体制造中使用的处理基板的方法及设备。所述方法包括加热定位在基板支撑件上的基板。所述方法包括使净化气体在安置于所述基板上方的隔离板上流动，所述使所述净化气体流动包括使所述隔离板下方的一部分净化气体通过所述隔离板中的多个穿孔分流。所述方法包括使一或更多种工艺气体在所述基板上流动以在所述基板上沉积材料，所述使所述一或更多种工艺气体在所述基板上流动包括导引所述一或更多个种工艺气体经过至少部分由所述隔离板与所述基板之间的空间界定的一或更多个流动路径。