美高半导体申请线切割设备用防切线窜位装置专利，保证切割线间距不便性

国家知识产权局信息显示，美高半导体设备科技（常州）有限公司申请一项名为“一种线切割设备用的防切线窜位装置”的专利，公开号 CN 120587571 A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，本发明公开 了一种线切割设备用的 防切线窜位装置，包括 等距绕线单元、两个侧 载架、用于切割线引入 导出的导线辅助轮以及 伺服直线移动模组，每 一个所述侧载架正面上 下均设置有等距绕线单 元，且侧载架背面与所 述伺服直线移动模组连 接。

天眼查资料显示，美高半导体设备科技（常州）有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，美高半导体设备科技（常州）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯