乐瓦微电子申请匀胶装置专利，提高胶水和引线框架的粘连强度

国家知识产权局信息显示，上海乐瓦微电子科技有限公司申请一项名为“匀胶装置”的专利，公开号CN 120587073 A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明公开了一种匀胶装置，放置台带动芯片发生倾斜，第二螺纹套筒和第二螺纹套 筒旋转回原位后，放置台回到初始状态下的水平状态，使放置台进行旋转，完毕后再次使得放置 台再次发生倾斜，如此反复执行。通过设置倾斜角度调节机构，使得芯片越大时，花键套下降的 距离越大，低于驱动齿轮顶部高度的第二齿轮的数量就越多，当转杆旋转时，与驱动齿轮啮合的 啮合齿就越多，使得驱动齿轮的旋转角度更大，第一螺纹杆和第二螺纹杆沿轴向移动的距离越大， 进而使得倾斜台的倾斜角度变大，从而使得芯片上的胶水可以朝多个方向进行流动覆盖，提高胶 水的覆盖面积，从而提高胶水和引线框架的粘连强度，降低芯片和引线框架粘连后发生脱离的次品率。

天眼查资料显示，上海乐瓦微电子科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海乐瓦微电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息5条。

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来源：市场资讯