和旭科技申请基于内腔反射相机系统的芯片键合引线三维测量方法及系统专利，实现对芯片键合引线的高精度三维测量

国家知识产权局信息显示，山西和旭科技有限公司申请一项名为“一种基于内腔反射相机系统的芯片键合引线三维测量方法及系统”的专利，公开号CN 120593652 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于内腔反射相机系统的芯片键合引线三维测量方法及系统，涉及三维测量技术领域。本发明通过内腔反射相机系统对待测芯片键合引线进行一次曝光成像，获得同一帧中相互独立的至少三个视角图像；对视角图像执行亮度归一化补偿与几何校准，得到均匀亮度且互相关联的视角数据集；将视角数据集两两配对，利用基于光流的特征匹配算法提取视差信息，并融合多对视差生成引线三维点云；对三维点云进行噪声滤波与曲面重建，得到引线的连续三维网格模型；采用视角图像中的任一视角或其组合对三维网格模型进行纹理映射，输出带纹理的引线三维重构结果。

天眼查资料显示，山西和旭科技有限公司，成立于2022年，位于太原市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，山西和旭科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯