和舰芯片申请防止漏光的相位移掩膜及应用方法专利，曝光时外围切割道边缘不会发生漏光现象

国家知识产权局信息显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种防止漏光的相位移掩膜及其应用方法”的专利，公开号CN 120595530 A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本发明涉及相位移掩膜生产技术领 域，公开了一种防止漏 光的相位移掩膜，掩膜包括多个主图形区、划片道区以及漏光保护 区，每一个主图形区包括白区和图案区，划片道区由下至上依次包括透明基板、部分透光层和不透光挡层，漏光保护 区设置于划片道区最 外围切割道的外层以对掩膜版形成漏光保护本发明还提供了种防止漏光的相位移掩膜的应用方法。本发明对相位移掩膜版进行改良设计，通过引入漏光保护区，在原有的外围切割道的外层进行保护范围拓展，相邻的眼膜版的漏光保护区交叠以补足原有的偏差问题，在曝光时外围切割道边缘不会发生漏光现象，没有光阻残留。

天眼查资料显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息396条，此外企业还拥有行政许可27个。

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来源：市场资讯