东方晶源申请芯粒结构仿真模型构建相关专利，降低仿真过程中的复杂度

国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司申请一项名为“芯粒结构仿真模型的构建方法、介质、产品及设备”的专利，公开号 CN 120597819 A，申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯粒结构仿真模型的构建方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括：获取目标芯粒结构对应的目标设计版图文件以及仿真信息，目标设计版图文件中包含待仿真的目标芯粒结构中元器件层次的布局布线信息以及内部结构的相对位置和装配关系；调用预设信息库对目标设计版图文件进行解析并构建目标芯粒结构对应的参数化设计单元库；根据仿真信息和参数化设计单元库生成仿真模型。此方法通过建立参数化设计单元库，随后通过标准化的设计单元进行仿真，降低仿真过程中的复杂度，能够实现批量建模，从而解决芯粒结构设计版图到仿真模型的繁琐流程，并极大地提升芯粒结构的设计仿真效率。

天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息162条，专利信息324条，此外企业还拥有行政许可18个。

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来源：市场资讯