弘润半导体申请用于晶圆封装检测多角度成像方法及系统专利，实现从多个角度获取晶圆封装相关图像确保检测全面性和准确性

国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于晶圆封装检测的多角度成像方法及系统”的专利，公开号CN 120598895 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于晶圆封装检测的多角度成像方法及系统，涉及半导体技术领域，包括实时监测和调控晶圆封装检测照明状态；从多个角度获取晶圆封装表面光学图像、晶圆封装内部结构图像和晶圆封装内部缺陷图像，并处理；将处理后的图像融合，生成三维模型；利用虚拟现实技术，搭建虚拟检测环境，导入三维模型，进行晶圆封装检测；本发明通过利用全自动机械臂，实现从多个角度获取晶圆封装的表面光学图像、内部结构图像和内部缺陷图像，确保检测的全面性和准确性，通过对图像数据进行去噪、对比度增强和标准化处理，保留了图像细节，提高了图像质量。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯