东树新材料申请用于BC电池主栅银浆的无机粘结剂及其制备方法专利，能使银电极与硅片有效键合

国家知识产权局信息显示，四川东树新材料有限公司申请一项名为“一种用于BC电池主栅银浆的无机粘结剂及其制备方法”的专利，公开号CN 120600373 A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于BC电池主栅银浆的无机粘结剂及其制备方法，无机粘结剂包括70％～99 .8％的玻璃粉A组分、10％～30％的玻璃粉B组分和0.2％～0.5％的纳米氧化物，玻璃粉A组分、玻璃粉B组分及纳米氧化物重量之和为100％，其中，纳米氧化物为CuO、ZnO、MgO、WO3中的一种或多种，纳米氧化物的平均粒径为150～250nm；制备方法包括：按比例称取玻璃粉A组分或B组分的原料，将原料熔融后倒入去离子水中水淬，然后再球磨、烘干、过筛，得到玻璃粉；按比例称取玻璃粉A组分、玻璃粉B组分及纳米氧化物混合均匀，得到无机粘结剂 。

天眼查资料显示，四川东树新材料有限公司，成立于2015年，位于德阳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10222.48万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东树新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目737次，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可37个。

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来源：市场资讯