国家知识产权局信息显示,成都华兴大地科技有限公司申请一项名为“一种新型HTCC气密波导结构及其工作方法”的专利,公开号CN 120601111 A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明公开了一种新型HTCC气密波导结构及其工作方法。所述气密波导结构由多层陶瓷介质、波导匹配腔、金属孔和金属焊盘构成。多层陶瓷介质中从顶层陶瓷介质中部到底层陶瓷介质中部开有通槽,多层陶瓷介质通槽中部开有比通槽大的槽,该槽形成波导匹配腔,多层陶瓷介质设置有金属孔,金属孔包括波导匹配腔的金属孔和介质开窗的金属孔;波导匹配腔四壁均具有波导匹配腔的金属孔,波导匹配腔内水平设置波导匹配腔中的陶瓷介质,其将波导匹配腔分隔为上下两部分。
天眼查资料显示,成都华兴大地科技有限公司,成立于2018年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1432.866374万人民币。通过天眼查大数据分析,成都华兴大地科技有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目39次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息74条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯