三星显示申请制造晶圆晶粒方法等专利，提供一种晶圆、晶圆晶粒和制造晶圆晶粒的方法

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“晶圆、晶圆晶粒和制造晶圆晶粒的方法”的专利，公开号CN 120600729 A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，提供了一种晶圆、晶圆晶粒和制造晶圆晶粒的方法。晶圆包括：晶圆基底；外延薄膜，设置在晶圆基底上并且包括第一半导体层、活性层、第二半导体层和第三半导体层；以及多个标记，形成在外延薄膜上并且指示晶体取向。