无锡亘芯悦申请真空晶圆检测平台专利，节省大量空间和调试时间

国家知识产权局信息显示，无锡亘芯悦科技有限公司申请一项名为“一种真空晶圆检测平台”的专利，公开号CN 120600651 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及一种真空晶圆检测平台，属于半导体检测设备技术领域。本发明提供了一种真空晶圆检测平台，主要包括运动输出模块、宏动顶升模块、顶升组件和晶圆平台，将能够实现上下宏动的模块和实现晶圆顶升的模块集合到一个滚珠丝杠上，通过在滚珠丝杠上安装包含相反方向的楔形块的宏动块和顶升块分别与顶板和顶升组件相配合，实现了仅需一个电机作为驱动源即可同时驱动宏动块和顶升块的同步运动，进而能够作出宏动检测平台或顶升晶圆两种不同动作。不仅节省了大量空间和调试时间，而且也能够确保运动的稳定性。

天眼查资料显示，无锡亘芯悦科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2237.4682万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡亘芯悦科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可11个。

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来源：市场资讯