通妙自动化申请全自动封装上下料系统专利，可实现支架升降装置在塑封装置与过渡区域间转移

国家知识产权局信息显示，四川通妙自动化设备有限公司申请一项名为“一种全自动封装上下料系统”的专利，公开号CN 120600676 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种全自动封装上下料系统，包括之间形成过渡区域的上料基座、塑封基座；进出料装置，用于驱动支架升降装置在塑封装置与过渡区域间转移；封装顶架，可分离连接于支架升降装置；封装底架，可与封装顶架对接成封装料架；料架移载装置，用于驱动上料载台在上料基座与过渡区域间平移传输封装底架或封装料架；卸料升降装置，用于驱动卸料移载支架在过渡区域升降传输封装底架；第一上料装置，用于将引线框架搬送至封装底架的底架下料口；第二上料装置，用于将塑封料搬送至封装顶架的投料筒；卸料平台，设于过渡区域下部，用于从封装底架接收引线框架；封装顶架将封装底架及引线框架释放或拿取于塑封模腔、并将塑封料通过投料筒投入塑封模腔。

天眼查资料显示，四川通妙自动化设备有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川通妙自动化设备有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息67条。

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来源：市场资讯