长电科技申请封装结构及其制作方法专利，减少或避免焊接不良现象的产生

国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN 120600701 A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括基板；贴装在基板上表面的芯片堆叠结构，包括沿第一方向依次堆叠的多个子堆叠单元，第一方向平行于基板的上表面，每一个子堆叠单元包括子堆叠体以及柔性转接层，子堆叠体包括沿第一方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，并包括垂直于基板上表面第一表面和第二表面，以及靠近并平行于基板上表面的第三表面，柔性转接层包括第一部分和第二部分，还包括相对的第四表面和第五表面，第一部分的第四表面贴装在第一表面并与子堆叠体电连接，第二部分弯折到第三表面，且第四表面贴附在第三表面，第五表面贴装在基板的上表面并与基板电连接。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目109次，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可23个。

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来源：市场资讯