厦门市三安集成电路申请半导体装置及其应用专利，提升半导体装置的 ESD 防护性能

国家知识产权局信息显示，厦门市三安集成电路有限公司申请一项名为“半导体装置及其应用”的专利，公开号 CN 120603329 A，申请日期为 2025 年 08 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体装置及其应用，该半导体装置包括第一半导体层、第二半导体层、第一电极和第二电极，第二半导体层设置在第一半导体层之上，第一半导体层和第二半导体层的掺杂类型不同，第一电极连接第一半导体层，第二电极连接第二半导体层，俯视来看，第一电极包围第二电极，第一电极为非闭合环状结构，非闭合环状结构包括第一侧区，非闭合环状结构于第一侧区处具有一开口，开口的尺寸占第一侧区的长度的 5%~95%。借此设置，该半导体装置能够有效降低二极管导通电阻，从而提高二极管 ESD 能力，提升半导体装置的 ESD 防护性能。

天眼查资料显示，厦门市三安集成电路有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门市三安集成电路有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目87次，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可105个。

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来源：市场资讯