湘能华磊申请一种倒装LED芯片的封装结构及方法专利，可根据不同尺寸外形的LED芯片进行自适应调整

国家知识产权局信息显示，湘能华磊光电股份有限公司申请一项名为“一种倒装LED芯片的封装结构及方法”的专利，公开号CN 120603397 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于LED芯片封装技术领域，尤其是一种倒装LED芯片的封装结构及方法，针对无法根据LED芯片进行适应性调整夹持，需频繁更换夹具，现提出以下方案，包括封装机，所述封装机的内壁固定连接有底板，底板的顶端固定连接有抬高座，抬高座的上方设置有连接框，连接框的内部设置有翻转适应固位组件，翻转适应固位组件的下方设置有防掉组件，连接框的上方设置有安装板，且安装板的底端固定连接有定位器，安装板的顶端固定连接有对称的连接杆。

天眼查资料显示，湘能华磊光电股份有限公司，成立于2008年，位于郴州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本43700.129万人民币。通过天眼查大数据分析，湘能华磊光电股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目341次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息673条，此外企业还拥有行政许可39个。

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来源：市场资讯