润和软件：具备芯片全栈解决方案，2025年上半年扣非归母净利润同比增长47.33%

有投资者在互动平台向润和软件提问：“请问贵司的研发设计、生产制造产品是否直接或间接涉及芯片制造设计，贵司主要技术产品涉及AI产品端侧占比大概多少？贵司研究的Harmony处于国产手机、pc前端系统，为何净利润表现却很一般，有哪些部署和应对措施来切实提高净利润吗？”

针对上述提问，润和软件回应称：“尊敬的投资者，您好。1、公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。2、2025年上半年度，公司实现扣非归母净利润5217万元，同比增长47.33%。在提升利润水平方面，一是公司对技术服务业务实施精细化管理，同时将AI等创新技术对技术服务业务进行赋能，提升技术服务业务的效率；二是公司持续大力打造高增长、高毛利、高附加值的创新业务，以国产操作系统、人工智能等核心技术为引擎动力，在金融、能源、工业、医疗、教育等多个领域推动商业落地和产业赋能，坚持走产品化、平台化的转型创新之路，不断提升公司的盈利能力。感谢您的关注。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯