北京集成电路装备创新中心申请腔室清洗控制方法及半导体工艺设备专利，能够保证腔室内聚合物维持在平衡态
国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“一种腔室清洗控制方法及半导体工艺设备”的专利，公开号 CN120613288A，申请日期为 2025 年 05 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种腔室清洗控制方法及半导体工艺设备，该方法包括：清洗步骤，在腔室完成保养后，向腔室通入预设清洗气体对腔室进行干法清洗去除腔室内残留的聚合物和氯离子；其中，预设清洗气体包括含氧气体及含氢气体；预清洁步骤，在腔室每次开始工作之前，向腔室通入设定清洁气体对腔室进行预清洁，以去除腔室内残留的聚合物和氯离子；其中，设定清洁气体包括含氧气体及含氢气体。
天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1013950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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