意法半导体申请光学传感器模块集成外部EMI屏蔽件接地专利，提供用于集成外部电磁干扰(EMI)屏蔽件的接地的方法、系统和装置

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“光学传感器模块的集成外部EMI屏蔽件的接地”的专利，公开号CN120614793A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本公开涉及光学传感器模块的集成外部EMI屏蔽件的接地。提供了用于集成外部电磁干扰(EMI)屏蔽件的接地的方法、系统和装置。不同于电路板基板的模块基板的一部分可以突出超过模块，作为EMI屏蔽接地的一个或多个接地焊盘的位置。EMI屏蔽件可以覆盖模块基板的厚度的至少一部分。EMI屏蔽件可以包括一个或多个部分，这些部分可以彼此耦合。模块基板可以包括导电通孔。EMI屏蔽件可以包括喷涂和/或印刷的涂层。EMI屏蔽件可以包括变暗的涂层。