力盟新材料申请高粘附性和耐温性半导体后贴膜制备方法专利，提高后贴膜的粘附性和耐高温性

国家知识产权局信息显示，南通市力盟新材料科技有限公司申请一项名为“一种高粘附性、耐温性半导体后贴膜制备方法”的专利，公开号CN120607863A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明涉及后贴膜制备的技术领域，公开了一种高粘附性、耐温性半导体后贴膜制备方法，包括基材超声波清洗、等离子体表面活化、化学蚀刻‌、纳米填料复合改性、配置胶粘剂、梯度固化和后处理与分切；通过以上制备方法可以提高后贴膜的粘附性和耐高温性。

天眼查资料显示，南通市力盟新材料科技有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南通市力盟新材料科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯