长鑫科技申请封装结构及其制作方法等相关专利，提升芯片散热能力

国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法、封装组件、电路板组件”的专利，公开号CN120613329A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本公开是关于一种封装结构及其制作方法、封装组件、电路板组件，封装结构包括、第一封装基板、第一芯片、第二封装基板和第一封装料，第一芯片的下表面和第一封装基板的上表面相连；第二封装基板的下表面和第一封装基板的上表面相连，第一芯片设置在镂空区域内，第一芯片的上表面高于第二封装基板的上表面。通过将第一芯片设置在第二封装基板的镂空区域内，并使得第一芯片的上表面高于第二封装基板的上表面，提升了第一芯片的散热能力，并减少了封装结构的整体厚度。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1082次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息489条，此外企业还拥有行政许可34个。

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来源：市场资讯