上海集成电路装备材料产业创新中心申请金属-绝缘体-金属电容器制造方法专利，提高金属-绝缘体-金属电容器的导通孔刻蚀的一致性

国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“金属-绝缘体-金属电容器的制造方法”的专利，公开号CN120613307A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本发明提供了一种金属‑绝缘体‑金属电容器的制造方法，包括：提供衬底；形成第一电极层，其在第一类金属线上方具有第一开口；形成介电层及形成第二电极层，其在第二类金属线上方具有第二开口；依次交替形成剩余的介电层及电极层，其中奇数电极层依次位于第一电极层的上方，且具有位于第一开口上方的开口，偶数电极层依次位于第二电极层的上方，且具有位于第二开口上方的开口；形成层间介质层，形成贯穿第一开口的第一类导通孔，贯穿第二开口的第二类导通孔，及第三类导通孔暴露第三类金属线；在第一至第三类导通孔内形成导电材料层，以分别电性引出第一至第三类金属线。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可211个。

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来源：市场资讯