无锡金源半导体申请全氟醚橡胶复合材料及其制备方法专利，提高全氟醚橡胶复合材料的加工稳定性和力学性能

国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种全氟醚橡胶复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN120607779A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及全氟醚橡胶的技术领域，具体涉及一种全氟醚橡胶复合材料及其制备方法。本发明提供的一种全氟醚橡胶复合材料，包括改性全氟醚橡胶和基体材料，获取所述改性全氟醚橡胶的方法包括对全氟醚橡胶依次进行等离子体活化和表面改性处理，表面改性的方法包括偶联剂改性以及纳米填料包覆中的至少一种。本发明对全氟醚橡胶进行处理得到改性全氟醚橡胶，降低了全氟醚橡胶的界面能，有效提高了全氟醚橡胶与基体材料的相容性；本发明通过等离子活化在全氟醚橡胶表面形成均匀的纳米级粗糙结构和活性位点，再利用偶联剂表面改性或纳米填料包覆对活化后的全氟醚橡胶进行表面改性，提高了全氟醚橡胶复合材料的加工稳定性和力学性能。

天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2560.8582万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可20个。

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来源：市场资讯