华林嘉业申请晶圆倒角加工补偿校准方法及装置专利，大大提升加工精度

国家知识产权局信息显示，北京华林嘉业科技有限公司申请一项名为“一种晶圆倒角加工的补偿校准方法及装置”的专利，公开号CN120606300A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆倒角加工的补偿校准方法及装置。本发明提供的晶圆倒角加工的补偿校准方法，包括：获取目标图像；其中，目标图像包括：晶圆台以及设置于晶圆台上的晶圆；基于目标图像确定晶圆台中心与晶圆中心的偏心量；基于目标加工点对应的基准夹角和偏心量以及第一距离确定目标加工点到晶圆台中心的第二距离；获取磨削槽的实际磨削点与预设磨削点的误差量；基于第一距离、第二距离和误差量确定目标加工点磨削时的补偿量。通过补偿校准，大大提升加工精度，不仅省去频繁的人工校准操作，还可以缩小晶圆来料误差范围，减少总磨削量，总体提升加工效率，减少报废率。

天眼查资料显示，北京华林嘉业科技有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华林嘉业科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯