南亚科技申请曝光机台与其控制方法专利，可调整晶圆局部区域高度

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“曝光机台与其控制方法”的专利，公开号CN120610444A，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，一种曝光机台，包含有曝光基座以及晶圆高度微调装置。曝光基座用以固定晶圆，而晶圆高度微调装置设置于曝光基座与晶圆之间，用以调整晶圆的局部区域的高度。此外，一种曝光机台控制方法亦在此揭露。