马维尔亚洲申请用于半导体器件封装件的热导性晶体基座专利，消散由管芯在操作时产生的热量

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“用于半导体器件封装件的热导性晶体基座”的专利，公开号CN120613323A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本公开的各实施例涉及用于半导体器件封装件的热导性晶体基座。半导体器件封装件包括具有两个相对的面的半导体管芯，该两个相对的面定义主平面，其中半导体管芯在操作时产生热量。封装件包括封装盖、接触件、晶体基座和热界面材料(TIM)的层。封装盖包围半导体管芯。接触件位于封装件的第一外表面上，该第一外表面与主平面平行，该第一外表面定义封装件的底部。晶体基座由具有各向异性热属性的一个或多个晶体形成，该各向异性热属性影响基座的热导率以消散由管芯在操作时产生的热量，并且基座被设置在管芯上方，与半导体管芯导热但不导电地接触。TIM层被设置在基座与盖子之间，其中TIM导热但不导电。