南亚科技申请半导体处理系统与方法专利，可提出一种方便且有效的检测机制

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体处理系统与方法”的专利，公开号CN120613279A，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，一种半导体处理系统包含外框、晶圆加工设备、至少一取像模组、托盘、驱动机构与检测模组。晶圆加工设备位于外框内，且具有至少一进料口。取像模组位于晶圆加工设备的一侧，且具有取像范围。托盘用以装载工件。驱动机构可移动地位于外框上，固定地连接托盘，用以沿移动方向线性移动托盘。检测模组电性连接取像模组。当驱动机构将装载工件的托盘移入取像范围内，取像模组对取像范围内的工件撷取至少一检测影像，检测模组对检测影像内所示的工件进行缺陷辨识程序。