景旺电子申请线路板及其制作方法专利，解决相关技术中将埋嵌层和压合层压合在一起的过程中容易损毁功率器件的问题

国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“线路板及其制作方法”的专利，公开号 CN120614747A，申请日期为 2025 年 08 月。

专利摘要显示，本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种线路板及其制作方法，线路板包括埋嵌层、缓冲层和压合层；埋嵌层的内部设置有散热座，散热座朝向压合层的一侧设置有功率器件；缓冲层设置有容置槽，缓冲层在压合线路层背离缓冲层一面的正投影与散热座在压合线路层背离缓冲层一面的正投影具有重合部分，且功率器件低于缓冲层背离埋嵌层的表面或与缓冲层背离埋嵌层的表面平齐；压合层包括压合线路层和压合连接层，部分压合连接层位于压合线路层和缓冲层之间，压合连接层设置有第一孔，第一孔的内部设置有第一导电部。本申请提供的线路板及其制作方法，用于解决相关技术中将埋嵌层和压合层压合在一起的过程中容易损毁功率器件的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目54次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可182个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯