信奥迅申请贴片生产用自动化封装设备专利，提高了锡膏的均匀性

国家知识产权局信息显示，深圳市信奥迅科技有限公司申请一项名为“一种贴片生产用自动化封装设备”的专利，公开号CN120614767A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种贴片生产用自动化封装设备，涉及PCB焊盘封装技术领域，其包括机体，所述机体的内部设置有支撑台，所述支撑台包括竖直侧壁，所述支撑台前侧处设置有贴片供料器，所述支撑台的竖直侧壁之间设置有摆杆，所述摆杆包括支撑端，在所述支撑台的下部设置有驱动轮组，所述驱动轮组与同侧的摆杆支撑端的外侧均设置有传动带，所述摆杆的中部设置有对传动带进行动态支撑的支撑件。在同等规格锡膏的情况下，通过向PCB焊盘传递震动并配合压板一与传送带的夹紧方式，使得PCB焊盘上附着的锡膏震动均匀并方便与锡膏刮涂模板分离，进而提高了锡膏的均匀性，进而降低了锡膏触变性和黏度的要求。

天眼查资料显示，深圳市信奥迅科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市信奥迅科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可12个。

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来源：市场资讯