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简辑科技申请固相合成载体功能化表面制备方法及其应用专利,提高芯片的生物活性分子合成载量

国家知识产权局信息显示,北京简辑科技有限公司申请一项名为“一种固相合成载体功能化表面的制备方法及其应用”的专利,公开号CN120608050A,申请日期为2024年03月。

专利摘要显示,本申请涉及一种固相载体表面功能化的方法及其应用。所述方法结合了载体表面基化、表面支化处理的步骤,首先在载体表面形成具有包括羟基或氨基等功能化基团的功能化表面,再支化处理功能化表面,得到具有扩展的偶联基团的功能化表面。经过表面基化处理,功能化表面载有大量可偶联合成的基团,而支化处理则进一步显著增加了所述基团的密度,为生物活性分子的合成提供了更多合成起点,提高了芯片的生物活性分子合成载量,适于生物活性分子固相合成规模化、工业化。

天眼查资料显示,北京简辑科技有限公司,成立于2022年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本353.5851万人民币。通过天眼查大数据分析,北京简辑科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可1个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OIiI07oryJjfTuAXxZQLXgKQ0
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