杭州中欣晶圆申请针对滑移线与孪晶的鉴别分析设备及区分方法专利，显著提升检测精度

国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“针对滑移线与孪晶的鉴别分析设备及区分方法”的专利，公开号CN120609852A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及材料分析技术领域，尤其为针对滑移线与孪晶的鉴别分析设备，包括鉴别分析设备并用于对滑移线与孪晶鉴别分析，鉴别分析设备包括：支架组件，包括底座内部下端转动安装有第一齿轮，第一齿轮上端通过轴杆固定有载物台，底座内部下端一侧通过膨胀轴扣转动安装有若干个第二齿轮，其中一个第二齿轮上端固定有第一旋钮，底座上端两侧之间枢接有轴架，轴架两侧之间枢接有安装架；采集分析器，设置在安装架上并用于采集分析；通过集成EBSD、DIC和光学成像技术，配合三级智能判别模型实现滑移线与孪晶的精准鉴别，配合独创的机械调节系统，显著提升了检测精度，为材料微观变形分析提供了全自动解决方案。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息354条，此外企业还拥有行政许可22个。

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来源：市场资讯