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绍兴森博机械科技申请CMP设备用抛光垫修整器及其制备方法专利,工艺成熟稳定

国家知识产权局信息显示,绍兴森博机械科技有限公司申请一项名为“一种CMP设备用抛光垫修整器及其制备方法”的专利,公开号CN 120606342 A,申请日期为2025年07月。

专利摘要显示,本发明公开了一种CMP设备用抛光垫修整器及其制备方法,包括修整器本体,所述修整器本体包括基体层,基体层的表面设有粘附层,粘附层的表面设有固定层,固定层的表面设有防腐层,基体层的表面设有磨料层,磨料层嵌入粘附层、固定层和防腐层中,其顶部伸出防腐层的表面。它无需粘结剂等胶水,其可以将磨料层固定牢固,通过丝网印刷工艺来转移磨料层,具有工艺成熟稳定,植入率高,工艺流程简单,转移速率快的优点。

天眼查资料显示,绍兴森博机械科技有限公司,成立于2020年,位于绍兴市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析,绍兴森博机械科技有限公司专利信息1条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O5kcmva08OWcYWTBRzwNP-eg0
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