杭州炬华科技申请电能表和终端焊板保护工装专利，减少线路板锡珠锡渣的清理工序

国家知识产权局信息显示，杭州炬华科技股份有限公司申请一项名为“一种电能表和终端焊板的保护工装”的专利，公开号 CN 120606136 A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种电能表和终端焊板的保护工装，涉及线路板焊接领域。其中，该保护工装包括底座和可开合的保护盖，所述保护盖覆盖在线路板的两侧，所述保护盖的表面开设有贯通的焊接槽，所述焊接槽与线路板上需要焊接电子器件的位置相对应；所述保护盖包括上盖板和下盖板，所述下盖板转动连接在上盖板上，线路板位于上盖板和下盖板之间，所述上盖板和下盖板的表面均开设有相对应的凹槽；该保护工装设置有保护盖，保护盖相对应的两侧表面设有与线路板两侧相对应的凹槽，使得线路板可以放进凹槽内，并且在保护盖表面与线路板上需要焊接的位置开有焊接槽，整个装置能够有效避免锡珠和锡渣残留在线路板上，从而减少线路板锡珠锡渣的清理工序。

天眼查资料显示，杭州炬华科技股份有限公司，成立于2006年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本51418.7126万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州炬华科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目565次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可182个。

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来源：市场资讯