山崎电路申请背钻深度及偏移度检测方法专利，实现非破坏性快速准确检测

国家知识产权局信息显示，上海山崎电路板有限公司申请一项名为“一种背钻深度及偏移度的检测方法”的专利，公开号 CN 120609262 A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，本发明涉及的一种背钻深度及偏移度的检测方法，包括以下内容：设置背钻模块：在印制电路板 PCB 的板边区域设置背钻模块，并在该背钻模块上钻取与所述待测背钻孔深度一致的测试背钻孔；确定背钻深度范围和测试层；设置梯度避铜环测试模块：每个背钻孔的外部设置一个避铜环，避铜环的前后分别设有一个测试点，即在相邻两个测试点之间形成避铜环单元；在 PTH 孔周围设置 6 个测试孔：测试孔包括 2 个短路测试孔和 4 个开路测试孔，每层板上设有线路，2 个短路测试孔和 2 个开路测试孔分别与线路形成连通回路；进行深度测试；进行偏移度检测。

天眼查资料显示，上海山崎电路板有限公司，成立于1992年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21708.84万人民币。通过天眼查大数据分析，上海山崎电路板有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可103个。

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来源：市场资讯