联宝电子申请离子迁移检测方法专利，可有效预测导体结构的使用寿命

国家知识产权局信息显示，联宝（合肥）电子科技有限公司申请一项名为“离子迁移检测方法”的专利，公开号CN 120610078 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及离子迁移检测技术领域，尤其涉及一种离子迁移检测方法，该离子迁移检测方法，用于导体结构的离子迁移检测，导体结构包括介质层基板、第一金属导体和第二金属导体，第一金属导体和第二金属导体位于介质层基板上间隔设置，方法包括：第一金属导体和第二金属导体与直流电源不同的电极连接，并通过直流电源向第一金属导体和第二金属导体施加直流电压；获取第一金属导体和/或第二金属导体的参数变化信息；当参数变化信息在设定阈值范围内时，直流电源停止施加直流电压。

天眼查资料显示，联宝（合肥）电子科技有限公司，成立于2011年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26500万美元。通过天眼查大数据分析，联宝（合肥）电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1245次，专利信息1374条，此外企业还拥有行政许可15个。

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来源：市场资讯