长电集成申请一种基于多模态传感融合的芯片多层结构隐裂检测方法及系统专利，实现多层结构隐裂的检测精准性

国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“一种基于多模态传感融合的芯片多层结构隐裂检测方法及系统”的专利，公开号CN 120609841 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于多模态传感融合的芯片多层结构隐裂检测方法及系统，包括如下步骤：基于3D结构光扫描芯片，生成芯片多层结构的拓扑图；通过偏振多光谱成像获取芯片多层结构表面缺陷形成光学数据；通过电热激励与红外热成像检测芯片多层结构内部微裂纹形成热成像数据，通过高频超声结合热成像数据定位芯片多层结构内部微裂纹位置并检测形成超声数据；将光学数据热成像数据和超声数据融合形成多模态数据所述多模态数据结合所述拓扑图生成缺陷三维分布图。

天眼查资料显示，长电集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯